1、元件引腳缺陷：電鍍、污染、氧化、共面;

2、SMT壞墊：電鍍、污染、氧化、翹曲;

3、焊錫質(zhì)量缺陷：成分、雜質(zhì)超過、氧化;

4、助焊劑質(zhì)量缺陷：低可焊性、高腐蝕、低SIR;

5、過程參數(shù)控制缺陷：設計、控制、器件;

6、其他輔助材料缺陷：粘合劑、清潔劑。

SMT焊點可靠性改進方法：

對于SMT焊點的可靠性測試，包括可靠性實驗和分析，目的是評估、集成SMT集成電路器件的可靠性水平，并為整機的可靠性設計提供參數(shù);另一方面，它是SMT提高了加工過程中焊點的可靠性。這需要對故障產(chǎn)品進行必要的分析，找到故障模式，并分析故障原因。目的是糾正和改進設計過程0x1776結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高SMT加工等產(chǎn)量，SMT焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要，是建立其數(shù)學模型的基礎。